快科技6月26日音问万博manbext体育官网娱乐网，如今AI算力多如牛毛，然而一直存在诸多制约，其中很严重的少量就是“内存墙”，也就是内存带宽普及的速率远远跟不上算力需求，即等于HBM高带宽内存也经常力不从心，况且HBM的发烧越来越严重。
高通在投资者日上公开了新的高带宽考虑近内存架构“HBC”，尝试冲突内存墙，从而让特定AI负载齐备性能的线性普及。
HBC内存架构其实并不复杂：它将AI加快器从SoC系统芯片中单独拿出来，堆叠在LPDDR内存堆栈之下，互疏通过TSV硅通孔直连。
这样作念不错将延伸缩小到SRAM级别，还能取得堆叠内存的高密度、大容量，又褪色了HBM内存复杂的封装工艺、奥妙的想象资本、雄壮的功耗发烧，比如不需要硅中介层。
虽然了，完全带宽、容量确定不如HBM，高通也莫得公布具体数值，仅仅说单元功耗带宽是HBM的5-7倍，容量是片上SRAM的200倍以上。
不外，高通的这种想象念念路并非“原创”，许多存储厂商也齐在辩论近内存考虑架构，但齐未能大限度落地。
比如ASIC厂商智邦集成电路(GUC)近期推出了DRAM-on-Logic(DoL)时刻，在逻辑芯片上堆叠1-4层DRAM，带宽可达约5TB/s，以致性能优于部分HBM3E。
字据阶梯图，高通Dragonfly(飞龙)系列AI加快器将在本年推出“AI200”，搭配传统LPDDR5X内存，容量最高达43TB，可风冷，可也冷。
第一代HBC产物“AI250”来岁亮相，最大容量依然43TB，有用带宽对比AI200普及多达18倍。
第二代HBC产物“AI300”后年跟进，具体容量没说，只强调会增强膨胀智商，带宽对比AI200普及足足54倍。
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